212021-12 行业资讯

SPD02N50C3场效应管参数 (MOS管) SPD02N50C3规格书参数代换〔壹芯微〕

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212021-12 行业资讯

SDU05N04场效应管参数 (MOS管) SDU05N04规格书参数代换〔壹芯微〕

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212021-12 行业资讯

FDD5N50场效应管参数 (MOS管) FDD5N50规格书参数代换〔壹芯微〕

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202021-12 常见问题解答

芯片是什么?芯片内部结构与芯片组介绍

芯片是什么?芯片内部结构与芯片组介绍我们通常所说的“芯片”指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(mic...

202021-12 常见问题解答

芯片制造过程中的各个阶段介绍

芯片制造过程中的各个阶段介绍芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。从产品种类上来说，芯片的种类有几十种大门类，上千种小门类。但是芯片生产是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片，价值...

202021-12 行业资讯

CJU04N65场效应管参数 CJU04N65参数资料规格书〔壹芯微〕

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202021-12 行业资讯

JCS5N50RT场效应管参数 JCS5N50RT参数资料规格书〔壹芯微〕

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202021-12 行业资讯

TK5P50D场效应管参数 TK5P50D参数资料规格书〔壹芯微〕

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162021-12 常见问题解答

IC芯片的封装类型介绍

IC芯片的封装类型介绍芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定...

162021-12 常见问题解答

DSP芯片的特点与分类介绍

DSP芯片的特点与分类介绍DSP(Digital Signal Processing)即数字信号处理技术，DSP芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，...

162021-12 行业资讯

AOD3N50场效应管参数 AOD3N50参数资料规格书〔壹芯微〕

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162021-12 行业资讯

RJK5030DPD场效应管参数 RJK5030DPD参数资料规格书〔壹芯微〕

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162021-12 行业资讯

TSM6N50CP场效应管参数 TSM6N50CP参数资料规格书〔壹芯微〕

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152021-12 常见问题解答

基于FPGA的光纤通道接口控制芯片设计介绍

基于FPGA的光纤通道接口控制芯片设计介绍作为通道技术和网络技术结合的产物，光纤通道(fibre channel)是一种具有高实时性、高可靠性、高带宽，高性价比的开放式网络。任何需要接入到光纤通道网络的设备都需要相应的网...

152021-12 常见问题解答

基于FPGA的可重构密码芯片设计介绍

基于FPGA的可重构密码芯片设计介绍目前，国内外广泛使用的密码处理芯片大都是实现某种特定密码算法的专用芯片，如MD5芯片、SHA一1芯片等。由于专用密码芯片实现的密码算法是确定的且不可更改的，因此难以满足不同密码用户多层...

152021-12 行业资讯

TK4P60DA场效应管参数 TK4P60DA参数资料规格书〔壹芯微〕

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152021-12 行业资讯

TK4P50D场效应管参数 NDD05N50ZT4G参数资料规格书〔壹芯微〕

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152021-12 行业资讯

NDD05N50ZT4G场效应管参数 NDD05N50ZT4G参数资料规格书〔壹芯微〕

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142021-12 常见问题解答

基于射频芯片CC2420的ZigBee无线通信设计知识介绍

基于射频芯片CC2420的ZigBee无线通信设计知识介绍ZigBee是一种基于IEEE 802.15.4规范的无线技术，其具有在802.15.4规范上创建的安全和应用层接口、工作于免授权频段、以年计算的超低电池寿命、超...

142021-12 常见问题解答

基于NRF2401芯片的无线数据通信设计介绍

基于NRF2401芯片的无线数据通信设计介绍目前，无线数据通信的应用领域越来越多：遥控遥测，无线抄表，工业数据采集系统，身份识别，非接触AB智能卡，信息家电，无线语音图像传输，无线鼠标键盘等。凡是布线繁杂或不允许布线的场...