一、PN结的基础结构与电荷分布机制
P和N半导体通过扩散或外延生长形成PN结。当两种不同掺杂类型的材料碰撞时,载流子会在接触区域重新分布。电子从N区向P区扩散,与空穴复合,形成空穴贫化层。另一方面,空穴也向N区扩散,导致电子和空穴相互抵消,产生空间电荷区,从而形成内建电势。这一电势阻止了载流子的进一步扩散,使PN在未外加电压时处于电气平衡状态。
二、正向偏置与反向偏置下的行为差异
当PN结加上正向电压(P区和N区连接正极或负极)时,外电场减小了内建电势。这导致空间电荷区变窄,大多数载流子可以穿过势垒区。由于这一过程,电流迅速增加,指数关系表示为:
I = I? (e^(V / ηV?) - 1)
其中,I?为反向饱和电流,V为施加的正向电压,η为理想因子(通常取1至2之间),V?为热电压(约为26 mV 在室温下)。
当PN结加上反向偏压(P区接负极,N区接正极),电场增强内建势垒,空间电荷区扩大,导致几乎没有多数载流子能够穿越结区。此时,电流主要由少数载流子引起,且大小非常小,近似等于I?。在击穿电压之前,电流变化极微,近似保持恒定;而一旦击穿电压被超过,电流将急剧增加。
三、伏安特性曲线的关键点解读
PN结二极管的伏安特性曲线分为三个区域:
- 正向导通区:电压超过阈值(硅约0.6V,锗约0.2V)后,电流呈指数级上升;
- 反向截止区:电压在击穿之前,电流维持在非常小的水平;
- 击穿区:反向电压超过临界值时,载流子获得足够动能,发生雪崩或齐纳击穿,电流急剧上升。
这一曲线的非线性表现表明,二极管的电阻在不同电压下变化。其动态电阻或微分电阻可以显示为:
r = dV/dI ≈ ηV? / I
当正向电流增加时,动态电阻迅速降低,是小信号分析中必须考虑的重要参数。
四、温度对特性的影响
PN结的运行状态非常依赖温度。反向饱和电流I0随着温度升高呈指数增长。每升10°C,I0大约增加一倍。这是因为热激发导致本征载流子浓度ni2大幅增加,这导致I0上升。
另外,导通电压也随温度升高而略有下降,近似每升高1°C降低约2~2.5mV。这一规律要求在高温环境中设计电路时,需要适当调整偏置电压,以防误导通或击穿。
五、简化建模与实际应用
在工程应用中,为了简化分析,PN结二极管常被建模为“理想二极管+电阻”组合:导通区表现为恒定电压源(如0.7V)加串联小电阻;截止区近似为开路;击穿区建模为恒流源或低电阻并联支路。
这种分段线性模型经常用于模拟钳位、整流、保护、信号调制和整流等电路。它有助于简化分析过程并提高仿真效率。例如,在半波整流电路中,只有当输入电压高于导通阈值时,才会发生电流响应。这是伏安特性的本质。
总结
PN结二极管的伏安特性不仅是理解其工作机制的核心,更是开展电子电路设计的基础。在掌握其工作原理后,无论是在信号整形、电压调节、还是功率控制等领域,工程师都可以更自如地利用其电气特性实现复杂的功能逻辑。未来随着材料工艺的发展,新型二极管(如肖特基、齐纳、变容二极管)将在更广泛的应用场景中展现更加多元的伏安特性。
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