一、MOS管中产生峰值电压的原因主要与电路中的寄生参数和开关过程中的电气特性有关。
1. 寄生电容的影响
MOS管工作时,存在内部寄生电容,例如栅源电容(Cgs)和漏源电容(Cds)。这些寄生电容在MOS管的开关过程中进行充电和放电。特别是当MOS管从导通状态转变为截止状态时,寄生电容电荷迅速释放,引起漏极的瞬时变化,电压上升,出现峰值电压。栅源电容(Cgs)在断电的瞬间可能没有完全放电,造成栅电压和漏电压的波动。漏源电容(Cds)在MOS管关断时,漏源电流迅速减小,Cds上的电荷迅速释放,进一步增加了电压尖峰的发生。
2. 电感效应是电压尖峰的另一个主要原因
电路中的导线、器件本身或MOS管周围的元件会随着电流变化率(di/dt)的变化而产生寄生电感。如果电感很大,关断MOS管会导致电感两端产生很大的压降,叠加在漏极电压上,形成峰值电压。寄生源极电感(Ls)在关断时会产生反向峰值电压,叠加在漏极电压上,增加峰值电压幅度。
3. 驱动电路不当
无法对寄生电容快速充放电,导致栅极电压不稳定,影响漏极电压。这种情况经常发生在驱动电流不足或驱动响应速度不够快的电路中,导致断电电压尖峰增大。
4. 负载电流突然变化
当MOS管从导通状态变为截止状态时,负载电流迅速下降。如果电流变化太快,电感和寄生电容相互作用,引起较大的电压波动,形成峰值电压。
5. 电源和接地电缆阻抗
在高频下,电源和接地电缆阻抗可能很高。这些阻抗会导致MOS管快速关断时电压波动,产生峰值电压。在高功率情况下,电源和接地阻抗对峰值电压的影响尤其明显。
二、峰值电压对电路和系统性能造成显著的负面影响。这主要体现在以下几个方面:
1. 器件损坏
峰值电压过高会导致MOS管承受超过额定值的电压,导致过载、过热,甚至栅氧化层塌陷。这些问题不仅会缩短MOS管的寿命,还会对器件造成直接损坏。
2. 系统性能下降
峰值电压还会引起系统输出电压波动,给系统带来电磁干扰(EMI)和噪声等问题,降低工作效率和可靠性,尤其是对稳定性要求较高的应用影响更大,例如精密控制和通信系统。
3. 复杂的驱动电路设计
为了抑制峰值电压,设计人员通常需要采取额外的措施。并联电阻器、电容器或保护二极管等组件增加了电路复杂性和成本。
三、在电路设计中可以采用多种技巧和措施有效降低MOS管峰值电压的影响。
1. 电路布局优化
良好的PCB设计可以有效降低寄生电感和电容对峰值电压的影响。正确的布线可以缩短电源与地之间的距离,适当增加去耦电容可以有效降低关键路径寄生电感和峰值电压幅值,进一步抑制电压波动。
2. 软开关技术
软开关技术允许以零或接近零电压开关频率进行开关,并引入谐振电容。该技术减少了开关期间的电压和电流变化,减少了峰值电压的出现,特别适合高频电路。
3. 加吸收电路
在MOS管的漏极和源极之间并联一个电阻和一个电容,构成吸收电路。这样可以有效耗散反向峰值电压的能量,降低峰值电压的幅值。该方法简单有效。但是,需要选择适当的电阻和电容值,以避免对电路其他部分产生负面影响。
4. 选择合适的MOS管
通过选择具有较高耐压的MOS管可以降低电压尖峰的可能性。同时,还应关注MOS管的阈值电压、最大漏极电流等参数,以保证运行环境的稳定性。
5. 优化MOS管驱动电路设计
保证驱动电流充足、响应速度快。在开关MOS管时,寄生电容能够快速充放电,防止栅极电压波动过大,抑制峰值电压。
总结,MOS管的峰值电压问题是高频电路中常见且严重的现象。如果处理不当,可能会产生较大的负面影响。通过采用优化电路布局、软开关技术、峰值电压吸收电路等保护措施,结合实际应用场景来分析峰值电压的原因,可以有效抑制其带来的问题。随着电力电子技术的不断发展,峰值电压保护技术也将进一步发展。更高效的MOS管、更先进的半导体材料和智能驱动设计,提供了更全面的电路峰值电压抑制解决方案。
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