集成电路（Integrated Circuit，缩写为IC）也被称为微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）或简称芯片（chip），是一种将电子元件如晶体管、电阻、电容和电感通过特定工艺紧密集成在一小片半导体材料或介质基板上的微型电子装置。这些元件通过金属导线互联，并最终封装在一个管壳内，形成一个具备特定电路功能的微型结构。集成电路使电子元件实现了微小化、低功耗、智能化和高可靠性的飞跃。它通常在电路图中用“IC”表示，而某些情况下也会使用文字符号“N”等其他表示方式。其封装形式包括圆壳式、扁平式或双列直插式等多种。

芯片，作为半导体元器件的总称，通常指包含集成电路的小型硅片，这些芯片是计算机或其他电子设备不可或缺的部分。尽管集成电路和芯片在许多情况下可以互换使用，但芯片的概念更广泛，不限于集成电路。

集成电路的技术包括芯片的制造和设计两大部分，主要体现在加工设备、工艺流程、封装测试、量产及创新设计能力上。自20世纪50年代末至60年代初，集成电路作为一种革命性的半导体器件迅速发展。它通过一系列半导体制造过程，如氧化、光刻、扩散、外延和蒸镀铝等，将所需的电子元件和它们之间的连接线集成在一小块硅片上，然后将这些元件封装在一起，形成集成电路。

集成电路的发明者是杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce），他们分别基于锗（Ge）和硅（Si）开发了集成电路。基尔比因其贡献于2000年获得诺贝尔物理学奖。今天，半导体行业的大部分应用都是基于硅的集成电路。

从1958年的原型开发到今天，集成电路和芯片技术的进步已经彻底改变了电子世界。现代集成电路的封装类型有很多种，包括DIP（双列直插式）、PQFP（塑料四方扁平封装）和FCBGA（倒装芯片球栅阵列）等。这些封装旨在提供设备的物理保护，并确保可以方便地将集成电路安装到各种电子设备中。

半导体材料通常具有介于导体和绝缘体之间的导电能力，如硅、锗和砷化镓等。集成电路的应用范围极广，从家用电子产品到通信设备、从汽车到工业控制系统，几乎所有现代电子设备都依赖于这些微小而强大的电子元件。