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〔壹芯〕生产IRF840场效应管9A-500V,参数达标,质量稳定

返回列表来源:壹芯微 发布日期 2021-06-09 浏览:-

〔壹芯〕生产IRF840场效应管9A-500V,参数达标,质量稳定


场效应管(MOSFETS)

型号:IRF840       极性:N

IDA(A):9       VDSS(V):500

RDS(on) MAX(Ω):0.8 VGS(V):10 

VGS(th) (V):2~4

Gfs(min) (S):2.5 Vgs(V):20 Io(A):5

封装:TO-220


知识科普


电力场效应晶体管的基本特性之阻性负载开关特性


实际上,随负载为电阻和电感的不同,开关过程根本不相同。下面按阻性负载的详细分析如下。


1)阻性负载的开关特性


(1)开通过程


MOSFET在t0时驱动[图1.12(c)],输入电容Cin通过驱动电路的内阻Rs充电,栅-源极电压开始上升。与驱动电路的内阻Rs相比,栅极电阻RG的影响可以忽略。在t1时刻达到开启电压,MOSFET开始导通,栅-源极电压随着负载电阻上压降的上升而下降。


漏极电流在t1~t2区间内是增加的。此时密勒电容较小,它因漏-源极电压的变化而放电,由传输特性曲线可见漏-源极电压的增加。


在t2时,漏-源极电压uDS变得与栅-源极电压uGS相等,密勒电容的影响变得显著。在t2~t3区间,MOSFET的作用像一个密勒积分器。也就是说,在栅-源极电压保持恒定时,栅极充电电流流过密勒电容,这样导致了漏-源极电压进一步下降。


在t3时刻,漏-源极电压达到了由输出特性曲线决定的线性区的末端。


在t3~t4区间,输入电容Cin被充电直到等于所加的驱动电压,而且沟道电阻进一步下降。在t4时,MOSFET的通态电阻RDS(on)(漏-源极电压与漏极电流的比值)达到最大值。


(2)关断过程


从t5时刻始,由于漏-源极通态电压很小,驱动电压开始降低,关断过程开始。输入电容Cin上电压已达到用户加到栅-源极间驱动电压的最大值,并且通过驱动电路的内阻Rs放电。栅-源极电压稍稍降低,在此电压下漏极电流仍能流过电阻区。在t6时刻,通态电阻只有微微地上升。


在t6~t7区间,MOSFET再次表现出一个密勒积分器的作用。当栅-源极电压恒定时,栅极驱动电流仍然流过该等效密勒电容,促使漏-源极电压上升。


在t7时刻,栅-源极电压与漏-源极电压相等,密勒电容减小。在t7~t8区间,密勒电容充电,漏-源极电压急剧升高,漏-源电流减小,以响应负载电阻上压降的变化,栅-源极电压也减小到某个低值。


在t8时刻,栅-源极电压达到阈值电压,MOSFET完全关断。在最后的t8~t9区间,输入电容放电直至与驱动电压相等。


因为在MOSFET工作中不涉及存储时间,所以开关时间只由输入电容的充、放电过程决定。如果驱动电路的内阻Ri可以自由选择,则MOSFET的开关时间可在较宽范围内调节。


〔壹芯〕生产IRF840场效应管9A500V,参数达标,质量稳定


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