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[常见问题解答]不同封装对比解析：如何为MDD整流二极管选型？DIP、SMA与DO-41谁更优？[ 2025-03-28 12:13 ]

在电子产品的电源模块设计中，MDD整流二极管作为核心元件之一，其封装形式不仅关系到器件的电气性能，还直接影响生产工艺、散热效率及系统成本。因此，工程师在选型阶段，必须全面考虑封装的适用性与工程匹配度。一、封装不仅是“外壳”许多初学者容易将整流二极管的封装误解为纯粹的外观包装，事实上，它对器件的工作电流、散热能力和机械强度有着决定性影响。例如，热阻（RθJA）越低，器件在同等功率下的温升就越小，从而提升整体系统的稳定性。封装形式同时决定安装方式，如是选择表贴（SMT）还是插件（THT），也会影

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[常见问题解答]LED封装结构概览：三种常见设计及其特点[ 2024-08-31 11:49 ]

LED技术的发展推动了多种封装技术的创新，每种封装方式都有其独特的设计和性能特点，适应了不同的应用需求。本文将详细介绍三种常见的LED封装结构—正装、倒装和垂直封装—它们各自的设计理念、优缺点及主要应用领域。1. 正装LED封装结构正装LED（也称为顶封装）是最传统的封装形式，其结构从上到下依次为电极、P型半导体层、发光层、N型半导体层和衬底。这种结构的LED芯片首先将PN结放置在上方，光从顶部直接发射，底部连接到导电的基底。优点：- 结构简单，制造成本相对较低；- 生产工艺成熟，适用于大规

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[常见问题解答]开关MOS寄生二极管的五大实用技巧[ 2024-06-18 11:42 ]

一、二极管恢复曲线和特性测试电路二极管的特性是通过严密的测试电路得出的。这些测试揭示了二极管在不同情况下的反向恢复过程和波形特性，这对理解其在电路中的作用至关重要。二、寄生二极管的由来与结构差异寄生二极管的存在主要是由于生产工艺的差异。在高功率的MOSFET中，由于漏极是从硅片底部引出的，自然形成了这种二极管。而小功率的MOSFET，如集成芯片中所用的，通常采用平面结构，漏极从硅片上方引出，与源极在同一方向，因此不存在寄生二极管。在IC中，不同类型的MOSFET（N型和P型）的衬底连接方式也会影响寄生二极管的存在与

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[常见问题解答]场效应管并联二极管的作用介绍[ 2023-09-13 18:07 ]

场效应管并联二极管的作用介绍MOS管旁边为什么要并联二极管？MOS管旁边并联二极管是防止场效应管反向击穿而设置的。大部分二极管所具备的电流方向性通常称之为“整流（Rectifying）”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压）。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。这个二极管不是所有的MOS管都有，有没有与生产工艺有关。一般大功率管工艺为VMOS、TMOS等，就有这个二极管。它不是特意做出来的，是生产时自然形成的。小功率管以及集成电路中的

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[常见问题解答]氮化镓晶体管的并联配置应用介绍[ 2022-10-10 18:32 ]

引言在功率变换器应用中，宽带隙（WBG）技术日益成为传统硅晶体管的替代产品。在某些细分市场的应用场景中，提升效率极限一或两个百分点依然关系重大，变换器功率密度的提高可以提供更多应用优势，在这种情况下采用基于氮化镓（GaN）晶体管的解决方案意义重大。与传统硅器件相类似，GaN晶体管单位裸片面积同样受实际生产工艺限制，单个器件的电流处理能力存在上限。为了增大输出功率，并联配置晶体管已成为设计工程师可以考虑的选项之一。应用晶体管并联技术在最大限度提升变换器输出功率的同时，也带来了电路设计层面的挑战。并联晶体管

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[常见问题解答]场效应管D极与S极的互换解析[ 2021-04-14 10:14 ]

场效应管D极与S极的互换解析有不少接触场效应管的电子爱好者都有这样的疑问，究竟场效应管的D极和S极能不能互换使用?明明教科书上写着可以互换使用，为什么实践中无法实现?是教科书写错了吗?不是，事实上教科书上讲解的是简化了的、理论化的场效应管。由于大家是按照书上讲解工作原理的例子来理解现实中的场效应管，所以造成了一种以偏概全的误解。而实际上使用的场效应管是和书上介绍的场效应管有所不同的。如果我们从场效应管的生产工艺上看，确实S极和D极没有本质上的区别，'从这个意义上说场效应管的D极和S极可以互换使用。教科书上的

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[常见问题解答]扼流电感的生产工艺以及作用[ 2021-02-01 15:42 ]

扼流电感的生产工艺以及作用也许很多人对扼流电感这个名字都比较陌生，这到底是一种什么样的电感呢？其实，扼流电感也就是常说的共模电感，一般用于电脑开关电源中，可以过滤共模的电磁干扰信号。扼流电感是怎样制作而成的呢？从外观就可以看出，扼流电感外面缠绕着一圈导线，并且有四个引脚。它的制作方法主要是：将两个尺寸相同的线圈，对称绕制在同一个铁氧体磁芯上，线圈绕制的匝数相同，方向相反，因此，扼流电感有四个引脚端。扼流电感有什么作用？扼流电感是一个双向的滤波器，一方面滤除信号线上的共模电磁干扰，另一方面抑制本身不向外发出电磁干扰，

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[常见问题解答]叠层电感及绕线电感的区别介绍[ 2021-01-30 14:58 ]

叠层电感及绕线电感的区别介绍贴片电感从制造工艺上可分为：绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器，常用的为绕线型电感和叠层型电感，绕线型电感是传统绕线电感器小型化的产物，而叠层型电感采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还小。叠层电感和绕线电感有什么区别呢？叠层电感具有良好的磁屏蔽性、烧结密度高、机械强度好；不足的是合格率低、成本高、电感量较小、Q值低。绕线型电感的特点是电感量范围广，电感精度高，损耗小，容许电流大，制作工艺继承性强、简单、成本低等；不足之处是在进一步小型化方面受到限制。叠层电感与

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[常见问题解答]正确选择电容器的一些原则了解[ 2021-01-28 15:41 ]

正确选择电容器的一些原则了解电容器种类繁多，很多也可以互相替代，怎么选择电容器才最合适、最省钱呢？下面是一些电容器选择应该遵循的原则，注意这些细节，你才可能找到最适合的电容器。正确选择电容器一些原则1、标称容量要符合电路的要求。由于生产工艺的限制，很多电容标注的容量和它实际的容量大小都有一定的误差，常见的误差范围有±5、±10%。对于一些对容量大小有严格要求的电路（如定时电路、延时电路和振荡电路等），选用的电容顺其容量应与要求相同；对于一些对容量要求不高的电路（如耦合电路、旁路电路、电源

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[常见问题解答]稳压开关肖特基二极管SOD123封装以及SOD123FL封装有什么不同[ 2020-11-07 11:00 ]

稳压开关肖特基二极管SOD123封装以及SOD123FL封装有什么不同SOD123封装是海欧脚，引线从本体中间出来。SOD123FL封装（DFLS240-7）是平脚，引线从本低底部出来。这两种封装焊盘位置相同，生产工艺不同。SOD123封装一般常用于稳压管打金线工艺生产，SOD123FL封装常用于小体积大电流肖特基用框架工艺。这两种从生产效率及价格上各有不同。在稳压管上应用差别不同，稳压管属于小功率器件。壹芯微科技针对二三极管,MOS管作出了良好的性能测试，应用各大领域，如果您有遇到什么需要帮助解决的,可以点击右边

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[常见问题解答]什么是碳膜电阻-碳膜电阻性能特点和适用范围[ 2020-06-04 15:31 ]

什么是碳膜电阻-碳膜电阻性能特点和适用范围市场上电阻种类非常多，造价成本不一，价格也就有很大的差别。碳膜电阻是电路中常用到的电阻元件，它价格非常实惠，虽然碳膜电阻的成本低，生产工艺简单，但是品质稳定性一点都不打折扣，大众信赖度极高。今天我们就来详细了解下什么是碳膜电阻、碳膜电阻性能特点及适用范围，让它发挥最大的作用。碳膜电阻器制造过程是利用碳沉淀在磁棒或者瓷管上面，在其表面结成一层碳膜结晶，通过调整碳膜的厚度以及用刻槽的方法改变碳膜电阻的程度，得到我们所需要的电阻阻值，并在表面涂上环氧树脂来加强密封。碳膜电阻在外观

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[常见问题解答]贴片电阻生产工艺流程图解[ 2020-04-14 12:11 ]

贴片电阻生产工艺流程图解贴片电阻叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。按生产工艺分厚膜片式电阻和薄膜片式电阻两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±0.5%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜

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[常见问题解答]LED发光二极管的生产工艺流程知识[ 2019-04-04 14:09 ]

壹芯微作为国内专业生产二极管的生产厂家,生产技术已经是非常的成熟,进口的测试仪器,可以很好的帮组到客户朋友稳定好品质,也有专业的工程师在把控稳定质量,协助客户朋友解决一直客户自身解决不了的问题,每天会分析一些知识或者客户的一些问题,来出来分享,今天我们分享的是，LED发光二极管的生产工艺流程知识,请看下方LED发光二极管生产流程如下：固晶==》烘烤==》焊线==》封胶==》烘烤==》一切==》后测==》二切==》分光==》入库。固晶环节：扩晶、排支架、解冻银胶等。封胶环节：装模条、配胶-》抽真空、支架沾胶、模条灌胶

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