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[常见问题解答]PCB实物拆解:多层板内部的工艺与布局分析[ 2024-12-23 12:05 ]
多层PCB的设计工艺和内部布局对于实现高性能电路功能起着至关重要的作用。通过实物拆解分析,可以深入了解多层PCB的内部结构。工艺特点和布局策略能够帮助更好地理解这一技术基础。一、PCB多层板内部结构多层电路板的核心特征是其多层导电结构。这些层通过绝缘介质绝缘并连接。每一层承担特定的任务,例如信号传输、配电或接地板。1. 四层板通常包括顶部信号层、内部电源层、内部接地层和底部信号层。2. 六层板在此基础上增加了信号层或接地层,以满足更复杂的设计要求。这些层通过预浸料或FR4芯基板绝缘,不仅确保了机械强度,而且提高了电
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