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[常见问题解答]别让温度毁了焊点！PCB焊接误区你踩了几个？[ 2025-03-27 12:00 ]

在电子制造过程中，PCB的焊接质量直接影响整机的稳定性和寿命。而焊接温度，恰恰是决定焊接质量的“隐形杀手”。很多工程师在生产调试中，往往低估了温控的重要性，结果不是焊点虚焊、就是元件受损。今天，我们就来聊聊你可能踩过的那些温度误区，以及该如何避免。一、焊接温度越高越好吗？错！很多初学者可能会认为更高的温度会使锡融得更快，焊点更牢固。虽然高温可以加速焊锡，但它也带有危险：- 焊点周围的焊盘可能因高温脱落；- 芯片封装内部的微结构在高温下容易发生裂解或老化；- 更严重的情况是多层PCB板内部的介

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[常见问题解答]芯片封装全览：环氧胶的科技进展与行业应用[ 2024-09-20 15:04 ]

芯片封装是集成电路生产中至关重要的一个环节，它不仅保护芯片免受物理和环境伤害，还确保电路间的有效连接。随着电子设备向小型化、高性能化发展，封装技术也在不断进步，其中环氧胶作为封装材料，在技术革新和行业应用方面展现出显著的作用。一、环氧胶的核心作用环氧胶，一种高性能的热固性聚合物，因其卓越的机械强度、优异的电气绝缘性和良好的化学稳定性，被广泛用于芯片封装过程中。它的主要作用包括：1. 机械固定：环氧胶能牢固地将芯片固定在基板上，保证在封装过程及最终应用中的机械稳定性。2. 电气绝缘：提供有效的电气隔离，防止电路间的短

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[常见问题解答]IC芯片的封装类型介绍[ 2021-12-16 18:20 ]

IC芯片的封装类型介绍芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。下面将介绍芯片封装的常见类型：1.BGA封装(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或

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[常见问题解答]凸点装或将流行-凸点半导体芯片封装需求呈指数级增长[ 2020-05-29 14:00 ]

凸点装或将流行-凸点半导体芯片封装需求呈指数级增长炎炎夏季，凸点装悄然兴起，时尚大咖说这将成为女性服饰的趋势。无独有偶，在半导体芯片封装领域，凸点技术（Bumping）近几年也非常火，市场需求持续呈现指数级增长，相关封装测试厂尽管产能全开，依然出现供不应求的局面。凸点半导体芯片封装需求呈指数级增长面对庞大的市场需求，目前，该产线已向JCET客户交付量产产品，有望在未来几个季度内获得更多国际一流客户的量产认证。什么是凸点封装？凸点技术在英文中是Bumping，即晶圆凸点技术。在晶圆表面长出凸点（金、锡铅等）后，将本来

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[常见问题解答]SOT323封装的共阴极三脚稳压二极管-DZ23C2V7-DZ23C51[ 2020-05-27 10:51 ]

SOT323封装的共阴极三脚稳压二极管-DZ23C2V7-DZ23C51常听工程师说，半导体芯片封装形式比电气性能还要重要。如果封装形式不匹配，再出色的芯片性能都是枉然。例如稳压二极管封装一般都是两脚封装的，如果设计时选择了一个三引脚的管子，麻烦就出来了，不修改PCB布线图，肯定是装不上去的。DZ23C2V7-DZ23C51共阴极稳压二极管关于三引脚稳压二极管生产厂家，国内目前主要是长电科技（JCET）。长电科技的三引脚稳压二极管有共阳极、共阴极两种接法，AZ23C2V7W-AZ23C39W为共阳极稳压二极管（co

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[常见问题解答]标准半导体器件和通用集成电路封装规范[ 2020-05-14 11:35 ]

标准半导体器件和通用集成电路封装规范在芯片大家族中，二极管、三极管、MOS管和标准集成电路生产厂家，用途最广泛，例如汽车电子、安全气囊、HEV/EV系统、汽车驱动系统（逆变器）、变速箱控制、启停系统、散热风扇、焊接机、电脑与周边设备、打印机、笔记本电脑、移动电话、便携信息终端，以及空调、冰箱、洗衣机、电磁炉、电饭煲、数字电视、LED照明等。在电子系统设计中，除了电路功能和特征参数，工程师除了考虑最多的就是半导体芯片封装形式了，例如BQSOP、FQFP、LBGA、LQFP、MQFP、PLCC、PBGA、CSP、LFB

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[常见问题解答]半导体封装技术了解-详说半导体封装技术[ 2020-04-09 14:40 ]

半导体封装技术了解-详说半导体封装技术半导体封装技术半导体封装技术本文主要讲半导体封装技术，电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。什么是封装半导体封装技术，先看看封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。芯片封装是利用（膜技术）及（微细加工技术），将芯片

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