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[常见问题解答]别让温度毁了焊点!PCB焊接误区你踩了几个?[ 2025-03-27 12:00 ]
在电子制造过程中,PCB的焊接质量直接影响整机的稳定性和寿命。而焊接温度,恰恰是决定焊接质量的“隐形杀手”。很多工程师在生产调试中,往往低估了温控的重要性,结果不是焊点虚焊、就是元件受损。今天,我们就来聊聊你可能踩过的那些温度误区,以及该如何避免。一、焊接温度越高越好吗?错!很多初学者可能会认为更高的温度会使锡融得更快,焊点更牢固。虽然高温可以加速焊锡,但它也带有危险:- 焊点周围的焊盘可能因高温脱落;- 芯片封装内部的微结构在高温下容易发生裂解或老化;- 更严重的情况是多层PCB板内部的介
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[常见问题解答]PCB实物拆解:多层板内部的工艺与布局分析[ 2024-12-23 12:05 ]
多层PCB的设计工艺和内部布局对于实现高性能电路功能起着至关重要的作用。通过实物拆解分析,可以深入了解多层PCB的内部结构。工艺特点和布局策略能够帮助更好地理解这一技术基础。一、PCB多层板内部结构多层电路板的核心特征是其多层导电结构。这些层通过绝缘介质绝缘并连接。每一层承担特定的任务,例如信号传输、配电或接地板。1. 四层板通常包括顶部信号层、内部电源层、内部接地层和底部信号层。2. 六层板在此基础上增加了信号层或接地层,以满足更复杂的设计要求。这些层通过预浸料或FR4芯基板绝缘,不仅确保了机械强度,而且提高了电
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[常见问题解答]从阻抗到性能:揭秘多层PCB阻抗板的关键技术与作用[ 2024-11-16 15:02 ]
多层PCB阻抗板在现代电子设备中发挥着至关重要的作用。随着电子技术的不断发展和信号传输速度的提高,不仅阻抗板设计起着重要作用,信号完整性和系统稳定性也至关重要。本文详细介绍了多层PCB阻抗板的主要技术,并分析了它们在实际应用中的重要作用。 一、什么是多层PCB阻抗板 多层PCB阻抗板是一种具有精确阻抗控制能力的电路板。其设计主要通过控制线宽、介电材料、导体间距等参数来实现特定的阻抗值。阻抗控制的目的是保证信号在高频环境下稳定,避免反射、衰减和失
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