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COB发光二极管归于个性化封装方式，首要为一些个性化事例的使用产品而规划和出产。COB发光二极管板上芯片工艺进程首先是在基底外表用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)掩盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底外表，热处理至硅片结实地固定在基底停止，随后再用丝焊的办法在硅片和基底之间直接树立电气衔接。

COB发光二极管封装流程：

第一步：扩晶。选用扩张机将整张COB发光二极管晶片薄膜均匀扩张，使附著在薄膜外表严密摆放的COB发光二极管晶粒摆开，便于刺晶。

第二步：背胶。将扩好晶的（扩晶环）放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装COB发光二极管芯片。选用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将COB发光二极晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时刻，待银浆固化后取出(不行久置，否则COB发光二极管芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定构成困难)。假如有COB发光二极管芯片绑定，则需要以上几个过程;假如只要IC芯片邦定则撤销以上过程。

第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置点上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时刻，也能够天然固化(时刻较长)。

第七步：邦定(打线)。选用铝丝焊线机将晶片(COB发光二极管晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

COB发光二极管首要的焊接办法：

(1)金丝焊

球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技能，由于现在的半导体封装二、三极管封装都选用AU线球焊。并且它操作便利、灵敏、焊点结实(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊首要键合资料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。

(2)热压焊

使用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是经过加热和加压力，使焊区(如AI)发作塑性形变一起损坏压焊界面上的氧化层，然后使原子间发生吸引力到达“键合”的意图，此外，两金属界面不平坦加热加压时可使上下的金属彼此镶嵌。此技能一般用为玻璃板上芯片COG。

(3)超声焊

超声焊是使用超声波发作器发生的能量，经过换能器在超高频的磁场感应下，敏捷弹性发生弹性振荡，使劈刀相应振荡，一起在劈刀上施加必定的压力，所以劈刀在这两种力的一起效果下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)外表敏捷冲突，使AI丝和AI膜外表发生塑性变形，这种形变也损坏了AI层界面的氧化层，使两个纯洁的金属外表严密触摸到达原子间的结合，然后构成焊接。首要焊接资料为铝线焊头，一般为楔形。

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