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[常见问题解答]MOS管封装技术演变:从传统到现代的转变[ 2025-04-18 11:30 ]
随着电子技术的不断进步和智能设备需求的日益增多,MOS管封装技术也经历了显著的变化。从早期的传统封装形式到如今的先进封装技术,封装技术的不断演变,不仅满足了性能上的要求,也推动了更多创新应用的实现。一、传统封装技术:TO系列在20世纪60年代到90年代,电子器件对成本和机械强度的需求较为迫切,MOS管的封装技术也在这一时期得到快速发展。最常见的封装形式之一是TO系列封装,它采用铜或铁镍合金金属引线框架,并通过外延引脚设计来支撑外接散热片。这种封装不仅具有较高的机械强度,还能提供良好的抗冲击能力。TO系列封装的一个显
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