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[常见问题解答]LED封装结构概览:三种常见设计及其特点[ 2024-08-31 11:49 ]
LED技术的发展推动了多种封装技术的创新,每种封装方式都有其独特的设计和性能特点,适应了不同的应用需求。本文将详细介绍三种常见的LED封装结构—正装、倒装和垂直封装—它们各自的设计理念、优缺点及主要应用领域。1. 正装LED封装结构正装LED(也称为顶封装)是最传统的封装形式,其结构从上到下依次为电极、P型半导体层、发光层、N型半导体层和衬底。这种结构的LED芯片首先将PN结放置在上方,光从顶部直接发射,底部连接到导电的基底。优点:- 结构简单,制造成本相对较低;- 生产工艺成熟,适用于大规
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