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[常见问题解答]高功率LED封装概述:基板选择与性能优化[ 2024-07-06 09:47 ]
一、高热传导挠曲基板与LED封装随着高功率LED需求的增加,封装技术不断进化。尤其是高热传导挠曲基板,它在保持传统挠曲基板特性的同时,引入了高热传导性材料,如高热传导性无机填充物和软质环氧树脂。这种基板不仅具有良好的柔韧性,还可以有效降低LED工作温度,延长其使用寿命。此外,其结构设计上的灵活性,允许进行多层布局,极大提升了组装空间的使用效率。二、LED封装技术探讨在高功率LED封装领域,光、热、电和结构等多个因素密切相关,共同影响着LED的性能。其中,封装的目的是提高光的输出效率,而热管理则是核心。电路设计和结构
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[常见问题解答]LED封装类型全解析:新手必学的五种发光二极管设计[ 2024-04-10 11:26 ]
在当代的绿色光源领域,LED技术已成为光照设备核心的一环,突显了其核心地位。然而,LED的不同包装方式直接影响了其光效和性能,这就要求设计师们对包装设计给予足够的重视。针对各种独特的使用需求和光电性能指标,LED封装技术呈现多样化。总结来看,以下是几种主要的封装类型:一、功率级封装这类LED的封装多样,其共同特点是具有较大的底部接合面积和镜面反射功能,高导热系数以及极低的热阻,能够迅速将热量从芯片内部导出,保持芯片和外界环境之间的温差较小。这对于提升功率LED的性能至关重要。二、贴片式封装通过将LED芯片粘贴在微型
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[常见问题解答]发光二极管封装形式是什么样的[ 2019-08-31 12:23 ]
什么是LED封装LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。封装说明LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。LED有哪些封装形
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