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[常见问题解答]MOS管封装技术演变：从传统到现代的转变[ 2025-04-18 11:30 ]: 随着电子技术的不断进步和智能设备需求的日益增多，MOS管封装技术也经历了显著的变化。从早期的传统封装形式到如今的先进封装技术，封装技术的不断演变，不仅满足了性能上的要求，也推动了更多创新应用的实现。一、传统封装技术：TO系列在20世纪60年代到90年代，电子器件对成本和机械强度的需求较为迫切，MOS管的封装技术也在这一时期得到快速发展。最常见的封装形式之一是TO系列封装，它采用铜或铁镍合金金属引线框架，并通过外延引脚设计来支撑外接散热片。这种封装不仅具有较高的机械强度，还能提供良好的抗冲击能力。TO系列封装的一个显; http://www.szyxwkj.com/Article/mosgfzjsyb_1.html

[常见问题解答]优化开关电源性能：探索RS瑞森高压MOSFET的关键角色[ 2024-05-13 09:53 ]: 一、开关电源的MOS管选择指南为确保开关电源的高效和稳定运作，挑选合适的MOS管至关重要。首先，漏源电压VDSS是首要考虑的参数，选择时需确保MOS管的VDSS不超过设备规定的最大击穿电压的90%。其次，选定的MOS管必须能承受预期中的最高电流。此外，导通时的内阻RDS(ON)影响电能的损耗，较低的RDS(ON)有助于减少能耗。最后，MOS管的开关特性，如电容和反向恢复时间，也是设计时必须考虑的因素。二、RS瑞森半导体高压MOS的特点与应用瑞森半导体的高压MOS利用先进平面技术，增强了抗冲击能力并降低了导通阻抗，使; http://www.szyxwkj.com/Article/yhkgdyxnts_1.html

[常见问题解答]智能开关控制之可控硅、继电器介绍[ 2023-01-06 17:28 ]: 智能开关控制通断有两种器件可供选型：可控硅、继电器可控硅体积更小，且纯半导体控制不会产生物理开合时可能产生的火花，在早期继电器承受开合浪涌冲击的能力较弱时，可控硅可以更好地克服继电器在使用过程中由于触点粘连而导致的失效问题。以BTA16为例，其承受的冲击电流可达170A，这个抗冲击能力相当于继电器TV-10的标准。壹芯微科技专注于“二,三极管、MOS(场效应管)、桥堆”研发、生产与销售，20年行业经验，拥有先进全自动化双轨封装生产线、高速检测设备等，研发技术、芯片源自台湾，专业生产流程管理及; http://www.szyxwkj.com/Article/znkgkzzkkg_1.html

[常见问题解答]提高电源模块应用电路稳定性的要点普及[ 2021-01-08 17:27 ]: 提高电源模块应用电路稳定性的要点普及随着电子科技的发展，电源模块因其小体积、高效率、宽输入电压范围、高可靠性、良好的抗冲击能力、宽温度范围等优点，广泛应用在工业电气、自动化电子、通信、医疗、交通、新能源、仪器仪表、汽车电子、航空航天、军工科研等领域设备。因为体积较小，通常需要外加电路设计，是一款板载电源。下面浅谈下提高电源模块应用电路设计稳定性的几个要点。1、两级浪涌保护电路。电源模块很小，在高电磁兼容性要求的场合，需要增加额外的浪涌保护电路来提高系统的电磁兼容性。如上图所示：为了提高输入级的浪涌保护能力，在外围增; http://www.szyxwkj.com/Article/tgdymkyydl_1.html

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