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[常见问题解答]无卤素PCB线路板的关键特性及其环保优势[ 2024-12-25 11:07 ]
无卤线路板是一种符合环保要求的新型线路板。避免使用含卤素材料在环境友好性、材料性能和工业应用方面具有许多好处。无卤素电路板的视角可以帮助我们更深入了解印刷电路板的主要特性及其对环境保护的贡献。传统的PCB材料往往含有氯、溴等卤素化合物,这些化合物在燃烧时会释放出二恶英等有毒气体,对环境有害,对人体健康也存在危险。无卤PCB通过使用磷或磷氮材料去除卤素化合物,消除了这些污染物的来源。一、无卤材料的环保特性1. 无卤材料的燃烧过程更加清洁,消除了刺鼻气味和有害物质,因为它们不会产生烟雾。  2. 无
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[常见问题解答]过孔寄生效应对PCB电路板信号完整性的影响分析[ 2024-12-03 12:00 ]
在现代电子设备中,印刷电路板是负责复杂电路和信号传输的核心部件之一。随着电路频率不断提高,PCB设计和布线要求越来越高,过孔数量已成为影响电路板信号完整性的关键因素之一。寄生电容、寄生电感等寄生效应会对信号传输质量产生重大影响,进而影响PCB的整体性能和可靠性。本文详细分析了寄生过孔对PCB信号完整性的影响,并介绍了如何优化过孔设计以减少这些对PCB的影响。一、过孔的基本作用电路板中连接各个层的导电通道,通常由铜制成,用于传输电信号或电力。在理想的PCB设计中,过孔应该是透明的,虽然它们不会对传输造成任何干扰,但过
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[常见问题解答]深入PCB储能板:电路板如何储存和管理能量[ 2024-11-01 14:25 ]
随着现代电子设备小型化趋势的不断发展,在有限的空间内有效存储和管理能量已成为电子工程师面临的紧迫问题。我们将传统的印刷电路板(PCB)制造技术与先进的储能技术相结合,为电子设备中的储能提供新的解决方案。一、PCB储能板在电路中的工作原理PCB储能板的基本结构与普通电路板类似,外观上没有显著差异。其储能功能通过电极材料和电解质直接集成到电路板中,不仅节省了空间,还提高了能量传输效率。相较于依赖独立电池模块,PCB储能板使设备更薄、更紧凑。二、储能机制:电化学储能原理PCB储能板的储能机制主要基于电化学储能原理。电极层
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[常见问题解答]为什么ESD保护需要正向二极管?探究其对电路板的保护效果[ 2024-10-16 15:21 ]
在现代电子设备中,静电放电 (ESD) 是可能损坏电路板的最常见问题之一。为了使电子元件在受到ESD威胁的情况下仍能保持正常工作,常常选择正向二极管来执行静电放电保护功能。本文详细介绍了正向二极管在ESD保护中的作用及其对印刷电路板的具体保护效果。一、静电放电对电子元件的危害当带电物体与电子元件接触时,静电放电现象会在敏感电子元件中产生破坏性的高压脉冲,从而导致电子元件损坏。这可能导致组件永久性损坏或性能丧失。为了避免这种情况,传输二极管被引入作为ESD保护的一部分。二、选择正向二极管的原因1. 正向二极管由于其电
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[常见问题解答]避免干扰:在PCB设计中正确区分模拟地和数字地的重要性[ 2024-09-10 11:43 ]
在精密电子设备的PCB(印刷电路板)设计中,正确区分模拟地和数字地是确保整体系统稳定性和性能的关键因素之一。模拟信号和数字信号在电气特性上有显著的差异,这些差异如果处理不当,会导致电路性能下降,甚至出现系统故障。一、模拟地与数字地的基本概念在PCB设计中,模拟地(AGND)通常用于连接模拟电路的负端,而数字地(DGND)则用于数字电路。模拟电路和数字电路虽然在功能上互相关联,但它们对信号的处理方式大相径庭。模拟部分对噪声非常敏感,而数字电路则产生大量高频切换噪声,这些噪声若不加以隔离,很容易互相干扰。二、干扰的后果
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[常见问题解答]探秘电路板:从设计到生产的PCB制造全过程[ 2024-07-04 10:39 ]
在电子设备的核心,PCB(印刷电路板)起着至关重要的作用。这篇文章将带您一探PCB从设计到成品的精密制造过程。一、元件焊接:精确连接电子部件焊接是将电子元件固定在PCB上的关键步骤。一般采用波峰焊或手工焊技术进行。焊接过程中,清洁焊点至关重要,这有助于提高焊接的品质和可靠性。焊接时,温度和时间的控制必须精确,以免损害PCB或元件。完成焊接后,需要对焊点的牢固性和可靠性进行详细检查。二、线路制作:铺设电路的基础工艺线路制作是在PCB上创建电路图的过程。这一步通常通过光刻技术完成。在此阶段,精确的线路布局是必须的,以确
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[常见问题解答]如何通过TVS优化CMOS IC在系统级ESD测试中的性能[ 2024-05-10 09:50 ]
一、简介:系统级 ESD 测试中 TVS 的关键作用微电子系统为了满足高级别的抗扰扰度标准,需要在系统级静电放电(ESD)测试中保持至少 8kV 的电压承受能力。为此,通常在印刷电路板(PCB)上添加瞬态电压抑制器(TVS),保护敏感的 CMOS 集成电路不受高电压的损害。这些 TVS 设备通常位于重要的输入输出(I/O)端口和电源引脚附近,通过其低保持电压吸收和分散高电流,减少由于静电放电产生的热量。二、实验设置及其目的为了模拟真实的微电子系统环境,我们设立了一个实验模型,其中包括两个 CMOS 反相器,一个作为
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[技术文章]HT7533 典型应用电路[ 2024-04-23 15:08 ]
HT7533 是一款低功耗线性稳压器,此型号也提供 TO-92 封装版本,适合于需要通过孔安装的应用。接下来我们详细介绍 HT7533 在 TO-92 封装下的应用场景和参数特点。在应用场景方面,TO-92 封装的 HT7533 通常用于需要较高环境适应性的应用,例如家用电器、环境监测设备以及简易的工业设备。由于 TO-92 封装较小且能直接焊接在通孔板上,它非常适合在空间有限但需要通过孔安装的传统印刷电路板(PCB)中使用。从参数特点来看,HT7533 在 TO-92 封装中同样提供了3.3伏的稳定输出电压,适用
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[常见问题解答]PCB电路板焊接缺陷的原因介绍[ 2023-11-16 17:54 ]
PCB电路板焊接缺陷的原因介绍1 电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:焊料的成份和被焊料的性质焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊
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[常见问题解答]贴片场效应管怎么测试好坏[ 2023-05-15 16:07 ]
贴片场效应管怎么测试好坏Mos管封装分为插件mos管和贴片mos管 MOS管,即在集成电路中绝缘性场效应管。MOS英文全称为金属-氧化物-半导体,描述了集成电路中的结构,即:在一定结构的半导体器件上,加上二氧化硅和金属,形成栅极。MOS管的source和drain是可以对调的,都是在P型backgate中形成的N型区。贴片MOS管是一种小型的、低功耗的、可以在印刷电路板上安装的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。它们通常用于控制电源、控制电流、控制电压和控制信号。贴片MOS管的引脚可以通过查看其封装形状来
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[常见问题解答]电容对运算放大器有哪些危害的介绍[ 2022-12-02 11:53 ]
在设计运算放大器时,是不可能不含输入电容的,而运算放大器的印刷电路板上就包含更多了(图 1)。除了反馈电容器 CF,其他所有电容都是杂散电容,它们会影响电路的稳定性。 例如,如果人为将这些电容设置为零,则可以用公式 1 求得环路增益。运算放大器的开环增益 a 包含幅度和相位成分,因此波特(对数稳定性)图中会产生相移。波特图上的临界点是增益幅度等于零(增益=1)的点;180°与实际相移之间的差是相位裕量。外部元件是电阻性的;令 RG=RF,可以使环路增益降低 6dB。这可以进一步增强稳定性,并使波特图上的纵截
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[常见问题解答]DC/DC电源模块是什么,特点介绍[ 2021-01-08 16:54 ]
DC/DC电源模块是什么,特点介绍一、电源模块是什么?电源模块是可以直接安装在印刷电路板上的电源供应器,有降压和升压两种,专用集成电路( ASIC )、数字信号处理器( DSP )、微处理器、存储器、现场可编程门阵列( FPGA )及其他数字或模拟负载提供供电。二、DC/DC电源模块DC-DC是用开关电源的思想实现的。 DC-DC有降压和升压两种,这里叫降压。 例如,在DC-DC中输入10V。 DC-DC内部有振荡器和斩波器模块。 例如,一个时间段允许10V通过,另一个时间段不允许10V通过(等于0v )。另一方面
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[常见问题解答]P600封装15000W大功率15KP系列TVS二极管普及[ 2021-01-04 16:52 ]
P600封装15000W大功率15KP系列TVS二极管普及在电子行业中,封装是必备的产物。所谓二极管封装,是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。在二极管上,封装不仅起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,同时还能通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又能通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。另一方面,封装的二极管,统一规格封装,对内部元件也能够起到保护作用,同时也比较方便安装和运输。P600封装TVS二极管二极管封装
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[常见问题解答]影响MOSFET性能的一些因素解知识[ 2020-12-03 17:11 ]
影响MOSFET性能的一些因素解知识影响MOSFET性能有哪些因素?在追求不断提高能效的过程中,MOSFET的芯片和封装也在不断改进。除了器件结构和加工工艺,MOSFET的性能还受其他几个周围相关因素的影响。影响MOSFET性能,这些因素包括封装阻抗、印刷电路板(PCB)布局、互连线寄生效应和开关速度。事实上,真正的开关速度取决于其他几个因素,例如切换的速度和保持栅极控制的能力,同时抑制栅极驱动回路电感带来的影响。同样,低栅极阈值还会加重Ldi/dt问题。正因为了解电路中晶体管的性能很重要,所以我们将选用半桥拓扑。
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[常见问题解答]PCB电路原理图的8种绘制方法技巧介绍[ 2020-08-08 14:26 ]
PCB电路原理图的8种绘制方法技巧介绍1、选择集成电路,变压器,晶体管等组件,这些组件体积庞大,有许多引脚并在电路中起主要作用,然后从选定的参考引脚中抽取,以减少错误。2、如果PCB上标有元件编号(如VD870,R330,C466等),由于这些序列号有特定的规则,英文字母后面的阿拉伯数字相同的元件是相同的功能单元,因此图纸应该使用。正确区分相同功能单元的组件是绘图布局的基础。3、如果组件的序列号未在印刷电路板上标记,则最好自己编号,以便于分析和校对。在设计印刷电路板部件时,制造商通常相对地布置相同功能单元的部件,以
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[常见问题解答]大功率水泥电阻优点-大功率水泥电阻缺点介绍[ 2020-06-20 15:32 ]
大功率水泥电阻优点-大功率水泥电阻缺点介绍大功率水泥电阻器,就是用水泥灌封的电阻器,即将电阻线绕在无碱性耐热瓷件上,外面加上耐热、耐湿及耐腐蚀材料保护固定,并把线绕电阻体放入方形瓷器框内,用特殊无燃性耐热水泥充填密封而成。大功率水泥电阻优点1、防爆性能好,起保护作用;2、完全绝缘,适用于印刷电路板;3、耐热性优,电阻温度系数小,呈直线变化;4、耐短时间超负载,低杂音,阻值经年无变化;5、耐震、耐湿、耐热及良好散热,低价格等特性;6、高电阻值采用金属氧化皮膜体代替绕线方式制成;7、瓷棒上绕线然后接头电焊,制出精确电阻
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[常见问题解答]贴片电容为什么会断裂-贴片电容断裂的原因分析[ 2020-05-28 14:17 ]
贴片电容为什么会断裂-贴片电容断裂的原因分析贴片电容的容量的大小和每一层数厚度有关,容易高层数薄,在外力的作用下容易导致断裂,那么还有哪些原因会导致贴片电容断裂呢?经过技术人员的总结分析,得出了这几种贴片电容为什么会断裂的原因,除了外力的作用产品本身使用不当也会导致贴片电容断裂,大家在使用的时候尽量避开这些坑。贴片电容为什么会断裂1、在安装过程中,如果安装机的吸嘴压力过大而不能弯曲,容易产生变形而产生裂纹,这种情况实际上比较少见,但一旦出现问题,批量故障的比例就会很大。2、贴片电容器离印刷电路板边缘太近,造成应力后
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[常见问题解答]IC集成电路及PCB板之间的差异-成分特性与应用实例[ 2020-05-16 14:09 ]
IC集成电路及PCB板之间的差异-成分特性与应用实例本文通过首先介绍它们的组成,特点和应用实例,总结出集成电路(以下简称IC)与印刷电路板(以下简称PCB)的区别。一、PCB板1. PCB的组成● 接线和图案:接线是一种导电元件的工具,另外还有一个大的铜表面设计用于接地和作为电源。布线和图案同时制作。● 介电:通常称为基板,用于保持布线和层之间的绝缘。  ● 通孔/通孔:可以使两层上方的布线相互接通,较大的布线用作部分插件,非电镀通孔(nPTH)通常用作表面安装定位和固定螺钉进行组装。  ● 焊料电阻/焊料掩模:并
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[常见问题解答]SMT电子元器件基础知识共享[ 2020-03-09 11:16 ]
SMT电子元器件基础知识共享smt电子元器件是组成电子产品的基础,电子元器件是电子元件和电子器件的总称SMT常见的电子元件有:电阻、电容、排阻、排容、电感、二极管、三极管、IC 脚座、保险丝。常见SMT极性元器件识别方法极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意,因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效,因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。一、极性定义极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向,如果元器件与PCB上的方向不匹配时,称为反向不良
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[常见问题解答]电子元器件基础知识分类[ 2020-03-06 11:57 ]
电子元器件基础知识分类电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,实际电子元器件是元件和器件的总称。一、元件:工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件,不需要能<电>源的器件。它包括:电阻、电容、电感器。(又可称为被动元件Passive Components)(1)电路类器件:二极管,电阻器等等(2)连接类器件:连接器,插座,连接电缆,印刷电路板(PCB)二、器件:工厂在出产加工时改变了分子结构的器件称为
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