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[常见问题解答]芯片封装全览:环氧胶的科技进展与行业应用[ 2024-09-20 15:04 ]
芯片封装是集成电路生产中至关重要的一个环节,它不仅保护芯片免受物理和环境伤害,还确保电路间的有效连接。随着电子设备向小型化、高性能化发展,封装技术也在不断进步,其中环氧胶作为封装材料,在技术革新和行业应用方面展现出显著的作用。一、环氧胶的核心作用环氧胶,一种高性能的热固性聚合物,因其卓越的机械强度、优异的电气绝缘性和良好的化学稳定性,被广泛用于芯片封装过程中。它的主要作用包括:1. 机械固定:环氧胶能牢固地将芯片固定在基板上,保证在封装过程及最终应用中的机械稳定性。2. 电气绝缘:提供有效的电气隔离,防止电路间的短
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