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[常见问题解答]激光焊锡技术在IGBT模块中的应用与优势解析[ 2024-12-13 11:50 ]
IGBT模块在多个领域的应用日益广泛,从智能电网到电动汽车,再到可再生能源系统,它在高效功率转换中的作用尤为突出。IGBT模块的核心优势之一在于其能够高效地处理高压电流,并保持较低的能量损耗。随着对模块性能要求的提升,激光焊锡技术在IGBT模块封装中的应用逐渐受到业界的关注,并以其显著的优势成为了一种新兴的焊接技术选择。一、IGBT模块的基本构成与封装需求IGBT模块通常由IGBT芯片、续流二极管芯片(FWD芯片)、以及通过特殊电路设计封装在基板上的多个元件组成。模块的主要功能是通过高速开关和控制电子设备中的电流,
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