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[常见问题解答]过孔寄生效应对PCB电路板信号完整性的影响分析[ 2024-12-03 12:00 ]
在现代电子设备中,印刷电路板是负责复杂电路和信号传输的核心部件之一。随着电路频率不断提高,PCB设计和布线要求越来越高,过孔数量已成为影响电路板信号完整性的关键因素之一。寄生电容、寄生电感等寄生效应会对信号传输质量产生重大影响,进而影响PCB的整体性能和可靠性。本文详细分析了寄生过孔对PCB信号完整性的影响,并介绍了如何优化过孔设计以减少这些对PCB的影响。一、过孔的基本作用电路板中连接各个层的导电通道,通常由铜制成,用于传输电信号或电力。在理想的PCB设计中,过孔应该是透明的,虽然它们不会对传输造成任何干扰,但过
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[常见问题解答]MOS管寄生效应:如何优化电路设计中的寄生参数[ 2024-11-07 12:07 ]
MOS管(金属氧化物半导体管)已成为现代电子设计中必不可少的核心元件。随着集成电路技术的发展,MOS管的应用场景逐渐扩展到各种高频、大功率电路。然而,在MOS管的实际工作过程中,往往忽视寄生效应对电路性能的影响,导致电路设计中出现稳定性和效率问题。本文介绍MOS管的寄生效应以及如何优化您的电路设计,减少这些寄生参数的影响。一、MOS管寄生效应概述MOS管寄生效应与电路布局、制造工艺、封装方法等因素有关。你需要了解MOS管的基本电气特性。这些寄生参数通常包括输入电容、输出电容、漏极电导率、寄生电感等。这些会导致信号传
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[常见问题解答]集成电路的知识|MOS集成电路中的寄生效应分析[ 2020-12-11 14:24 ]
集成电路的知识|MOS集成电路中的寄生效应分析MOS集成电路中的寄生效应在MOS集成电路中,除了电路设计中需要的MOS管外,还存在着一些不需要的寄生MOS晶体管和电容,它们将给集成电路的正常工作带来不利的影响,下面将介绍这些MOS集成电路中的寄生效应。(1)寄生MOS管MOS集成电路中,当电路铝引线串过两个扩散区时(例如地铁式布线),就在这条铝引线之下形成一个寄生MOS管。如图4-4所示。图中衬底为P型硅,扩散区为N+,当铝引线上加正电压并当正电压高于开启电压时,在两个N+扩散区之间即形成寄生的N-MOS管。两个扩
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[常见问题解答]影响MOSFET性能的一些因素解知识[ 2020-12-03 17:11 ]
影响MOSFET性能的一些因素解知识影响MOSFET性能有哪些因素?在追求不断提高能效的过程中,MOSFET的芯片和封装也在不断改进。除了器件结构和加工工艺,MOSFET的性能还受其他几个周围相关因素的影响。影响MOSFET性能,这些因素包括封装阻抗、印刷电路板(PCB)布局、互连线寄生效应和开关速度。事实上,真正的开关速度取决于其他几个因素,例如切换的速度和保持栅极控制的能力,同时抑制栅极驱动回路电感带来的影响。同样,低栅极阈值还会加重Ldi/dt问题。正因为了解电路中晶体管的性能很重要,所以我们将选用半桥拓扑。
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[常见问题解答]肖特基整流二极管采用PQFN封装的几大优势介绍[ 2020-06-02 15:09 ]
肖特基整流二极管采用PQFN封装的几大优势介绍除了DO、SMA、SMB、SMC、SOD、SOT等,二极管封装形式还在不断创新,其宗旨是降低寄生效应,提升器件的导通和开关速度。通过降低内部电阻和提升热性能,新型封装还可提升小封装的电流处理能力,提高器件可靠性。例如,Power QFN(PQFN)封装本来是为集成电路芯片设计的,目前已经被肖特基整流二极管厂家采用。采用PQFN封装的高能效肖特基整流二极管1. 什么是PQFN封装?PQFN是英文Power Quad Flat No Leads缩写,是基于JEDEC标准的四
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