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IGBT模块及散热系统的等效热模型介绍

2022年09月14日17:46 

功率器件作为电力电子装置的核心器件,在设计及使用过程中如何保证其可靠运行,一直都是研发工程师最为关心的问题。功率器件除了要考核其电气特性运行在安全工作区以内,还要对器件及系统的热特性进行精确设计,才能既保证器件长期可靠运行,又充分挖掘器件的潜力。而对功率器件及整个系统的热设计,都是以器件及系统的热路模型为基础来建模分析的,本文对IGBT模块的等效热路模型展开基础介绍,所述方法及思路也可用于其他功率器件的热设计。

表征热特性的物理参数有两个:热阻R和热容C,热阻R是反映物体对热量传导的阻碍效果,而热容C则是衡量物质所包含热量的物理量。一般物质上都同时存在热阻和热容两个特性,并且由于热阻和热容特性的同时作用,又产生了瞬态热阻抗Zth的特性。

一般业界有两种等效热路模型来描述功率器件的热特性:连续网络模型和局部网络模型,又称Cauer 模型和Foster模型,或者简称T型模型和π型模型。如图1所示。
21.png

(a)连续网络热路模型

(也称Cauer 模型或T型模型)
22.png

(b)局部网络热路模型

(也称Foster模型或π型模型)

图1.两种热路模型示意图

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24.png

(a)IGBT瞬态热阻抗曲线 (b)反并联二极管瞬态热阻抗曲线

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