中国文化博大精深，讲究天圆地方，壹芯微人吸取中国博大精深之精华，要求自己有地方天圆，地是不变，是坚持始终不变的稳定品质，坚持完善到位的售前售后服务，坚持让客户因为壹芯微变得更加省心，先帮客户实现价值从而实现自己的价值，先利人后利己，天圆是变，是改变，是适应市场及科技变化，日新月异，壹芯微不断更新产品线以及适应客户用于更便捷更低能耗的电子数码产品，和客户一起携手成长。

 壹芯微为适应新型产品，从台湾采购新型高速精密设备，该设备用于生产更小体积的DO-123FL以及DO-323. DO-123FL,产品优势：

· 封装的瓦特/MM2热能比SOD123提高达149％，比SMA提高达90.5％，比PowerMite提高达26.5％;

· 厚度（最大为1.2MM）比标准SOD123封装低25％或以上，适宜电路板空间受限的便捷应用;

· 封装的引脚结构和线夹设计，允许低正向电压。

  附带线夹的内部设计比引线粘结封装具有更好的浪涌电流能力，适合瞬态电压抑制应用。在新型封装内采用低泄漏电流硅技术，可节省能量；

· 采用100％锡（Sn）涂覆所有外表电镀面，其在260°下回焊，达到1级潮湿敏感度等级（MSL），同时与现有回焊工艺逆向相容。