二极管-MOS管及集成电路的主要封装形式和选型

在系统设计中的电子元器件选型时，封装形式与电气性能一样重要，这决定了元器件能否可靠焊接到PCB焊盘上。即使确定了封装形式，所有制造商按同一参数生产同样封装的元件，他们所生产元件的几何尺寸也可能存在较大差别，这可能导致贴片时元件贴偏而出现缺陷。

常见电子元器件封装外形及代码

以下参考IPC-SM-782A标准，介绍贴片电阻、贴片电容等标准零件的几何尺寸要求，以及常见的集成电路封装形式。

1. 分立元器件

标准零件是在组装工艺和元器件发展过程中逐步形成的基础元器件，主要有以下几种电阻器(R)、排阻(RA或RN)、电感器(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)和标准集成电路芯片等。

通过PCB布线图，用户可根据代码判定零件的封装类型及技术零件规格。

(1)阻容感元件的外形尺寸

阻容感元件（RCL）发展至今，已经形成了一个标准系列，各家供货商皆是按这一标准制造。

阻容感元件尺寸规格有英制与公制两种：

英制表示法1206、0805、0603、0402，分别对应于公制3216、2125、1608、1005。具体含义分别为：

- L0.12英寸(3.2mm)，W0.06英寸(1.6mm)

- L0.08英寸(2.0mm)，W0.05英寸(1.25mm)

- L0.06英寸(1.6mm)，W0.03英寸(0.8mm)

- L0.04英寸(1.0mm)，W0.02英寸(0.5mm)

上面中未提及元件厚度，这会因元件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。这种用尺寸表示封装形式的元件主要包括日常用量最大的电阻器（排阻）、电容器（排容）和电感器。

(2)分立半导体器件外形尺寸

分立半导体器件，如二极管、三极管、晶体管、MOS管等因用量较小，其封装形式有对应的标准。例如，SOT23封装、SOT89封装、SOD123封装、SOT143封装、SOT223封装、TO252封装。

2. 集成电路芯片

集成电路芯片(Integrated Circuit, IC)的封装形式标准很多，传统封装有SOP封装、SOJ封装、QFP封装、PLCC封装等。

目前，一些流行的集成电路芯片封装形式有BGA封装、CSP封装、FLIP CHIP封装等。这些芯片因其引脚(PIN)数量、大小，以及PIN与PIN之间的间距不同，其外形各不相同。

这些基本的集成电路芯片封装类型有：

（1）SOP(Small outline Package)：零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）。

（2）SOJ(Small outline J-lead Package)：零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。

（3）QFP(Quad Flat Package)：零件四边有脚，零件脚向外张开。

（4）PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)：零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

（5）BGA(Ball Grid Array)：零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

（6）CSP(CHIP SCAL PACKAGE)：零件尺寸包装。

（7）PQFP(Plastic Quad Flat Pack)：塑封四方偏平封装。

（8）SQFP(Shrink Quad Flat Pack)：小型四方偏平封装。

（9）CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)：陶瓷四方偏平封装。

（10）LCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)：无引线陶瓷载板。

在半导体芯片封装行业，一般采用“类型 + PIN脚数”的格式来描述芯片的封装类型，如PLCC44PIN、QFP100PIN、SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN等。

主流电子元器件封装类型的端接方式

关于贴片元器件封装的更多信息，可参考JEDEC、IPC的相关规范，例如《IPC-A-48：表面安装版图》、《IPC-2221：印制板设计通用标准》、《IPC-D-330：PCB布线设计指南》、《IPC-A-610：PCB组装的接受度》、《IPC-7711：电子组装的返工》、《IPC-SM-780：SMT中的元器件组装及互连指南》等。

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