标准半导体器件和通用集成电路封装规范
在芯片大家族中,二极管、三极管、MOS管和标准集成电路生产厂家,用途最广泛,例如汽车电子、安全气囊、HEV/EV系统、汽车驱动系统(逆变器)、变速箱控制、启停系统、散热风扇、焊接机、电脑与周边设备、打印机、笔记本电脑、移动电话、便携信息终端,以及空调、冰箱、洗衣机、电磁炉、电饭煲、数字电视、LED照明等。
在电子系统设计中,除了电路功能和特征参数,工程师除了考虑最多的就是半导体芯片封装形式了,例如BQSOP、FQFP、LBGA、LQFP、MQFP、PLCC、PBGA、CSP、LFBGA、MSOP、QSOP、SC70、SOIC、SOT23、SSOP、TDFN、TFBGA、TLLGA、TQFN、TQFP、TSSOP、TVSOP、UDFN、UQFN、VFBGA等。
半导体芯片封装规格及参数
SOP封装最常见,衍生品有有FQFPSOP、MQFPSOP、MSOP、PLCCSOP、QSOP、SC70SOP、SSOP、TQFPSOP、TSSOP、TVSOP。其中,BQSOP封装引脚数有40、48、80,执行JEDEC标准MO-154C/BB、MO-154C/AB、MO-154C/BC,脚距分别为0.5mm、0.4mm、0.5mm。
BGA封装密度高,衍生品有LBGA、LFBGA、PBGA、TFBGA、VFBGA等。例如,LBGA引脚数有304、160、100等,LFBGA封装引脚数64、72、84、96、114、148、160、256、525,PBGA封装引脚数208、256、272、304、336、409、516。
SOIC封装常用于简单器件,引脚数较少有8、14、16、20、24、28。
SOT23用于封装用于小外形晶体管,引脚数有5、6,是主流MOS管封装的首先。
TQFN封装用于通用集成电路芯片,引脚四周排列,引脚数有可达132位。
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