SGBJ2508参数规格书，壹芯微插件SGBJ封装三相整流桥资料

SGBJ2508三相桥式整流器参数，SGBJ2508规格书，SGBJ2508引脚图

壹芯微科技专业生产三相桥式整流器SGBJ2508,SGBJ封装

SGBJ2508 SGBJ封装参数规格书，点击下载查看：SGBJ2508-SGBJ2516.pdf

SGBJ2508 SGBJ封装尺寸如下：

基本信息

型号：SGBJ2508

类型：三相玻璃钝化桥式整流器（3-Phase Glass Passivated Bridge Rectifier）

封装：SGBJ（SIP扁平封装，5引脚，带金属散热底板）

最大额定值（Absolute Maximum Ratings）

电气特性（TA = 25°C 除非另有注明）

热参数 & 工作环境

热设计提示：SGBJ2508 底部为金属散热面，必须安装到散热器上才能发挥 25A 能力。不加散热片时实际可用电流会大幅降低（约 3~5A 量级取决于环境温度）。电容性负载需 降额 20% 使用。