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[常见问题解答]利用XC2V1000型FPGA实现FIR抽取滤波器的设计介绍[ 2022-01-14 16:00 ]
利用XC2V1000型FPGA实现FIR抽取滤波器的设计介绍抽取滤波器广泛应用在数字接收领域,是数字下变频器的核心部分。目前,抽取滤波器的实现方法有3种:单片通用数字滤波器集成电路、DSP和可编程逻辑器件。使用单片通用数字滤波器很方便,但字长和阶数的规格较少,不能完全满足实际需要。使用DSP虽然简单,但程序要顺序执行,执行速度必然慢。现场可编程门阵列(FPGA)有着规整的内部逻辑阵列和丰富的连线资源,特别适用于数字信号处理,但长期以来,用FPGA实现抽取滤波器比较复杂,其原因主要是FPGA中缺乏实现乘法运算的有效结
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[常见问题解答]基于分布式算法的低通FIR滤波器设计介绍[ 2022-01-14 15:52 ]
基于分布式算法的低通FIR滤波器设计介绍传统数字滤波器硬件的实现主要采用专用集成电路(ASIC)和数字信号处理器(DSP)来实现。FPGA内部的功能块中采用了SRAM的查找表(lo-okuptable,LUT)结构,这种结构特别适用于并行处理结构,相对于传统方法来说,其并行度和扩展性都很好,它逐渐成为构造可编程高性能算法结构的新选择。分布式算法是一种适合FPGA设计的乘加运算,由于FPGA中硬件乘法器资源有限,直接应运乘法会消耗大量的资源。本文利用了丰富的存储器资源进行查找表运算,设计了一种基于分布式算法低通FIR
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[常见问题解答]晶体管工作状态的判断介绍[ 2022-01-06 11:06 ]
晶体管工作状态的判断介绍晶体管是模拟电路中基础的器件,是规范操作电脑,手机,和所有其它现代电子电路的基本构建块。由于其响应速度快,准确性高,晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能,包括放大,开关,稳压,信号调制和振荡器。晶体管可独立包装或在一个非常小的的区域,可容纳一亿或更多的晶体管集成电路的一部分。晶体管有放大、饱和、截止三种工作状态,那么在放大电路中如何判断它处于何种工作状态?下面一起来看看:1.工作条件1.1集电极电源Ec(或Vcc)Ec保证晶体管的集电结处于反向偏置,使管子工作在放大状态,弱信号变为强信号。能
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[常见问题解答]晶体管的结构与工作原理解析[ 2021-12-31 14:30 ]
晶体管的结构与工作原理解析晶体管被认为是现代历史中最伟大的发明之一,在重要性方面可以与印刷术,汽车和电话等的发明相提并论。晶体管实际上是所有现代电器的关键活动(active)元件,并且是最重要的一种半导体器件之一,它的放大作用和开关作用,促使了电子技术的飞跃。它的出现为集成电路、微处理器以及计算机内存的产生奠定了基础。那么什么晶体管?其又是如何工作的?下面一起来看看:1.晶体管概念晶体管(transistor)是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等,有时特指双极型器件),具有检波、整流、放大、
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[行业资讯]HMC358MS8GETR中文参数 规格书PDF 电路图[ 2021-12-22 12:15 ]
HMC358MS8GETR中文参数 规格书PDF 电路图描述HMC358MS8GETR为砷化镓InGaP异质结双极晶体管(HBT)MMICVCO。HMC358MS8GETR集成了谐振器、负电阻器件、变容二极管和缓冲放大器。VCO的阶段超温噪声性能优异,由于振荡器的单片集成电路而产生的冲击和过程结构3V电源的典型功率输出为11dBm电源电压。压控振荡器是封装在一个低成本的表面安装8引脚MSOP中带有外露底座的封装,可提高射频和热性能。产品概述制造商ADI公司制造商产品编号HMC358MS8GETR供应商ADI公司描述
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[常见问题解答]CMOS集成电路低功耗的设计方法介绍[ 2021-12-22 11:33 ]
CMOS集成电路低功耗的设计方法介绍目前,随着一些便携式电子系统,如笔记本电脑、PDA、手机等的广泛应用,集成电路的功耗也被提到与面积和速度同等重要的位置。如果仍使用传统的技术,就可能负担相当重量的电池,或者电池的使用时间相当短;而随着集成电路集成度的提高,在设计时若不考虑功耗问题,可能会使电路某些部分因功耗过大引起温度过高,导致系统工作不稳定或失效;功耗过大也会给封装带来很大困难,因此本文分别对CMOS集成电路的功耗来源和低功耗的设计方法及设计工具等进行了介绍。1.CMOS电路功耗的来源CMOS电路中有两种主要的
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[常见问题解答]CMOS集成电路的接口电路设计详细介绍[ 2021-12-21 14:15 ]
CMOS集成电路的接口电路设计详细介绍CMOS集成电路是互补型金属氧化物半导体电路(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor)的英文字头缩写,它由绝缘场效应晶体管组成,由于只有一种载流子,因而是一种单极型晶体管集成电路;所以在应用过程中,不可避免地要遇到不同类别的器件间相互连接问题。当各器件的逻辑电平互不一致,不能正确接受和传递信息时,就要使用接口电路。本文介绍了两类的接口电路设计。这里主要介绍两类接口。一、CMOS集成电路驱动其它器件1.CMOS-TTL集成电路的接口由于TTL
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[常见问题解答]基于轨对轨CMOS运算放大器的设计介绍[ 2021-12-21 14:11 ]
基于轨对轨CMOS运算放大器的设计介绍随着SOC(SystemonChip)的迅速发展,使用深亚微米标准CMOS工艺的模拟集成电路的设计,已成为当前芯片设计的一种趋势。CMOS运算放大器是模拟电路中重要基本单元,该单元不但要具有传统运放的基本特性,如高增益、低失调等;而且随着低电源电压的要求,还必须具备接近于供电电源电压和地之间(轨对轨)的输入共模范围和输出摆幅。因此文中基于0.6mCMOS工艺,设计了一种轨对轨运算放大器。该运算放大器采用了3.3V单电源供电,其输入共模范围和输出信号摆幅接近于地和电源电压。1.轨
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[常见问题解答]芯片是什么?芯片内部结构与芯片组介绍[ 2021-12-20 15:17 ]
芯片是什么?芯片内部结构与芯片组介绍我们通常所说的“芯片”指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit, IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-fil
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[常见问题解答]芯片制造过程中的各个阶段介绍[ 2021-12-20 14:51 ]
芯片制造过程中的各个阶段介绍芯片是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。从产品种类上来说,芯片的种类有几十种大门类,上千种小门类。但是芯片生产是一个点砂成金的过程,从砂子到晶圆再到芯片,价值密度直线飙升。真正的芯片制造过程十分复杂,下面就图文结合,一步一步看看:第一阶段沙子:硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。沙子硅熔炼:12英寸/300毫米晶圆级,下同。通过多步净化得到可用于半导体
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[常见问题解答]IC芯片的封装类型介绍[ 2021-12-16 18:20 ]
IC芯片的封装类型介绍芯片封装,简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路而言,非常重要。下面将介绍芯片封装的常见类型:1.BGA封装(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或
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[常见问题解答]基于NRF2401芯片的无线数据通信设计介绍[ 2021-12-14 17:17 ]
基于NRF2401芯片的无线数据通信设计介绍目前,无线数据通信的应用领域越来越多:遥控遥测,无线抄表,工业数据采集系统,身份识别,非接触AB智能卡,信息家电,无线语音图像传输,无线鼠标键盘等。凡是布线繁杂或不允许布线的场合都希望能通过无线方案来解决。大量射频IC(集成电路)芯片的出现与应用大大缩短了无线通信系统的开发周期,为此需要设计相应的接口系统,控制这些射频芯片工作,完成可靠稳定的无线数据通信。本文设计了+5V单片机AT89C52与nRF2401芯片的硬件接口电路,解决电平转换的问题,实现了数据的双向传输。1.
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[常见问题解答]单片机是一种什么器件[ 2021-12-10 11:02 ]
单片机是一种什么器件从20世纪90年代开始,单片机技术就已经发展起来,随之时期的发展与高新科技的发展趋势,现阶段该技术性的实践活动运用日趋成熟期,单片机设计被运用于各行各业。目前,大家愈来愈高度重视单片机设计在智能设备技术性层面的开发设计和运用,单片机设计的发展趋势进到到新的時期,不论是自动测控系统還是智能仪表的实践活动,都能见到单片机设计技术性的背影。但大家了解单片机吗?其的作用又是什么?下面一起来看看:1.基本概念单片机(Single-Chip Microcomputer)是一种集成电路芯片,是采用超大规模集成
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[常见问题解答]半导体集成电路的基本介绍[ 2021-12-06 10:02 ]
半导体集成电路的基本介绍集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件,其应用遍及人类生活的方方面面。现代计算、交流、制造和交通系统,包括互联网,全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。那么什么是集成电路?下面一起来看看:1.概念集成电路(integrated circuit)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和
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[常见问题解答]集成电路的分类与作用介绍[ 2021-12-04 10:38 ]
集成电路的分类与作用介绍如今,集成电路持续向更小的外型尺寸发展,使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量,可以降低成本和增加功能-见摩尔定律,集成电路中的晶体管数量,每两年增加一倍。集成电路的分类方法很多,下面一起来看看:集成电路1.分类1.1按应用领域分集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。1.2按外形分集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。1.3按制作工艺分集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电
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[常见问题解答]集成电路测试的原理与注意事项介绍[ 2021-12-04 10:34 ]
集成电路测试的原理与注意事项介绍集成电路测试是对集成电路或模块进行检测,通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较,以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程,是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。1.基本原理被测电路DUT(Device Under Test) 可作为一个已知功能的实体,测试依据原始输入X和网络功能集F(X),确定原始输出回应Y,并分析Y是否表达了电路网络的实际输出。因此,测试的基本任务是生成测试输入,而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件,并分析其输出的正确
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[常见问题解答]集成电路的优点与缺点知识介绍[ 2021-12-04 10:31 ]
集成电路的优点与缺点知识介绍集成电路是一种微型电子器件或部件,它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。现在,集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用,是现代信息社会的基石。但是任何一件东西都有两面性,即优点与缺点,今天我们就来了解集成电路的优点与缺点:集成电路1.集成电路优点(1)故障率低由于集成电路的故障发生率相对分立元器件电路而言比较低,所以降低了整机电路的故障
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[常见问题解答]数字集成电路的分类及特点介绍[ 2021-12-03 17:04 ]
数字集成电路的分类及特点介绍随着数字集成电路的应用日益广泛,数字电路产品的种类愈来愈多。简单来说,用数字信号完成对数字量进行算术运算和逻辑运算的电路称为数字电路,或数字系统。数字电路是由许多的逻辑门组成的复杂电路,与模拟电路相比,它主要进行数字信号的处理(即信号以0与1两个状态表示),因此抗干扰能力较强。那么其有哪些分类?又有何特点?下面一起来看看:时序逻辑电路1.按用途来分可分成通用型的集成电路(中小规模集成电路)产品,微处理(MPU)产品和特定用途的集成电路产品三大类。其中可编程逻辑器件就是特定用途产品的一个重
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[常见问题解答]数字集成电路的相关介绍[ 2021-12-03 17:01 ]
数字集成电路的相关介绍数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。数字集成电路构成了各种逻辑电路,如各种门电路、编译码器、触发器、计数器、寄存器等。它们广泛地应用在生活中的方方面面,小至电子表,大至计算机,都是有数字集成电路构成的。下面将具体地讲解数字集成电路:数字集成电路1.基本介绍数字集成电路是基于数字逻辑(布尔代数)设计和运行的,用于处理数字信号的集成电路。根据集成电路的定义,也可以将数字集成电路定义为:将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字
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[常见问题解答]集成电路的替换方法及原则知识介绍[ 2021-12-03 13:36 ]
集成电路的替换方法及原则知识介绍集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。仅仅在其开发后半个世纪,集成电路变得无处不在,电脑,手机和其他数字电器成为现代社会结构不可缺少的一部分。这是因为,现代计算,交流,制造和交通系统,包括互联网,全都依赖于集成电路的存在。但是在使用过程中也会遇到集成电路损坏或者老化等问题,通常要找一个与原器件的规格、型号一致的集成电路来替换。那么如何替换?要注意什么原则?下面一起来看看:1.直接替换直接替换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,替换后不影响机
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