薄膜和厚膜电阻器是市场上最常见的类型。它们的特征是在陶瓷基底上的电阻层。尽管它们的外观可能非常相似，但是它们的属性和制造过程却大不相同。命名源自不同的层厚度。薄膜的厚度约为0.1微米或更小，而厚的薄膜则厚约数千倍。但是，主要区别在于将电阻膜施加到基板上的方法。薄膜电阻器具有金属膜，该金属膜真空沉积在绝缘基板上。厚膜电阻器是通过将特殊的糊剂烘烤到基板上而制成的。糊剂是玻璃和金属氧化物的混合物。薄膜更准确，温度系数更好而且更稳定 因此，它可与其他具有高精度的技术竞争，例如线绕或块状金属箔。另一方面，厚膜对于这些要求不严格的应用是优选的，因为价格要低得多。

薄膜技术

将电阻层溅射（真空沉积）到陶瓷基体上。这产生了约0.1微米厚的均匀金属膜。通常使用镍和铬的合金（镍铬合金）。它们以不同的层厚度生产，以适应一定范围的电阻值。该层致密且均匀，这使得适合通过减法修整电阻值。通过光蚀刻或通过激光修整，可以创建图案以增加电阻路径并校准电阻值。基材通常是氧化铝陶瓷，硅或玻璃。通常，薄膜是作为芯片或smd电阻器生产的，但也可以将薄膜施加到带有轴向引线的圆柱形基座上。在这种情况下，更经常使用术语金属膜电阻器。

薄膜通常用于精密应用。它们具有相对较高的公差，较低的温度系数和较低的噪声。对于高频应用，薄膜的性能也比厚膜好。电感和电容通常较低。如果将其制成圆柱形螺旋（金属膜电阻器），则薄膜的寄生电感会更高。这种更高的性能需要付出一定的代价，而成本却可能高于厚膜电阻器的价格。使用薄膜的典型示例是医疗设备，音频设备，精密控件和测量设备。

厚膜技术

1970年代，厚膜开始流行。如今，它们是电气和电子设备中最常用的电阻器。它们通常以贴片电阻（SMD）的形式出现，并且与任何其他技术相比，成本最低。

电阻材料是一种特殊的浆料，具有粘合剂，载体和要沉积的金属氧化物的混合物。粘合剂是玻璃状玻璃料，载体存在于有机溶剂体系和增塑剂中。现代电阻器浆料基于钌，铱和rh的氧化物。这也称为金属陶瓷（陶瓷–金属的）。将该电阻层在850℃下印刷到基板上。基材通常是95％的氧化铝陶瓷。在载体上烧成糊剂后，薄膜变成玻璃状，从而可以很好地防止潮气。下图示意性地描述了完整的烧制过程。厚度在100微米的数量级。这大约是薄膜的1000倍。与薄膜不同，此过程是累加的。

温度系数通常为50 ppm至200 ppm / K。公差在1％到5％之间。因为成本低，在不要求高公差，要求低TCR或高稳定性的情况下，通常首选厚膜。因此，几乎在任何带有AC插头或电池的设备中都可以找到这些电阻。厚薄技术的优势不仅在于降低成本，而且还具有处理更多功率的能力，提供更大范围的电阻值以及承受高浪涌条件的能力。

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